Fourniture de puces

Semiconducteurs sous forme de puce nue de très haute qualité pour applications hybride ou COB (chip sur circuit imprimé)

Assemblage microélectronique

Prix compétitifs pour encapsulation à la demande selon standard industriel ou spécification client particulière.

Process de wafer

Probing de wafer automatique, découpe de puces et tri. Mise en bande de puces nues (tape and reel)