Process de wafer

Pour le process de wafer, hormis ses capacités internes, Eltek bénéficie d'un ensemble complet d'accords de sous-traitance capable de gérer les très gros volumes ou besoins très urgents.

Probing de wafer
- Temp ambiante à 200°C
- Prober automatique Electroglas
- Programmation de wafer FPGA en accord avec Actel
- Circuits mixtes, digitaux, logiques, mémoires et discrets

Découpe de wafer
- Jusqu'à 8 inches / 200 mm
- Manipulateur automatique
- Flexibilité : wafer en entier ou en partie

Mise en boîtes alvéolées
- Antistatique et conductrice
- Orientation des puces
- Manipulation automatique et manuelle
- Gel-Pak®

Mise en bande de puces nues
- largeur 8 mm à 24 mm
- Taille de puce 0.25 mm à 10 mm
- reels 7 à 13 inch
- EIA/IS747
- Surftape® de chez Tempo Electronics

Inspection visuelle selon :
- MIL-STD-883 Méthode 2010 Cond A ou B
- MIL-STD-750 Méthode 2072 ou 2073

En option, lot de qualification selon :
- MIL-STD 883
- MIL-PRF-38534
- Spécification client particulière

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