Assemblage microélectronique

Eltek met à votre service un panel de moyens techniques très complet pour assemblage hermétique (petits et gros volumes) ainsi que tests et screening.

Nous prenons en charge une grande variété de boîtiers céramiques ou métalliques destinés à des environnements exigeants et avec des produits allant des diodes ou transistors aux microprocesseurs et mémoires.

Types de boîtiers céramiques :
- Dual In-Line (DIL)
- Leadless Chip Carrier (LCC)
- J-Leaded Chip Carrier (JLCC)
- Flatpack and Cerquad (CQFP)
- Pin Grid Array (PGA)
- Configuration particulière client

Métallique
- TO-39
- TO-5
- TO-18
- TO-99

Boîtiers plastique ou autres
- Disponibles par le biais de sous-traitants reconnus

Capacités de tests
- Composants discrets, ampli opérationnels, régulateurs, circuits analogiques de précision
- CAD, circuits mixtes, ASIC, circuits logiques et tout type de mémoires
- Grandes possibilités de tests paramétriques AC/DC et fonctionnels
- Chambre de conditionnement en température -65/200°C

Test et screening
- MIL-STD 883, Militaire et spacial
- Source Control Drawing
- Spécification client
- Data-sheet fabricant

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